微粒子合金 KD05 KD10 KD20 KD40
很多半导体制造商将其用于引线框架的冲压
用途: 电子元件用模具 → 保持精度，实现超长使用寿命
特色: 通过使用微粒WC，获得高强度、高硬度，兼具优良的耐磨损性及耐剥落性
型材研磨试验：＃400砥石，0.02mm切口×3
| 本公司产品代号 | 硬度（HRA） | 抗弯强度（GPa） | Co含量（％） |
|---|---|---|---|
| KD05 | 92.0 | 3.2 | 8 |
| KD10 | 91.0 | 3.4 | 10 |
| KD20 | 90.0 | 3.7 | 13 |
| KD40 | 88.0 | 3.7 | 19 |
| 参考：G2 | 91.0 | 2.5 | 8 |
| 参考：G3 | 90.0 | 2.7 | 8 |
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